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1，設(shè)定溫度參數(shù)制程界限以及回流焊波峰焊爐溫設(shè)置：1.1工程師根據(jù)錫膏型號、特殊元件規(guī)格、特殊測量位置、FPC制程以及客戶的要求制定一個(gè)合理的溫度曲線測試范圍，包括：升溫區(qū)、浸泡（保溫）區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)的具···
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連···
SMT 為英文Surface Mount Technology 的縮寫，中文意為表面貼裝技術(shù)。它使組裝的PCBA 重量減輕和單位面積元器件覆蓋率大大提高，提高了PCBA 的抗沖擊和抗振動(dòng)能力，比插裝技術(shù)更適于自動(dòng)化生產(chǎn)且獲得可控制的制造工藝···
深圳市富基機(jī)電有限公司可提供波峰焊爐溫曲線測試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
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