1.目的

快速制作出正確和符合制程需要的測溫板，預(yù)防因測溫板失效而模擬不到真實(shí)的profile溫度，提高溫度模擬測試的成功率，確保測溫板的有效利用及保證產(chǎn)品品質(zhì)。

SMT回流焊

2.范圍

適用于本公司SMT回流焊溫度測量管控。

3.職責(zé)

3.1工程部負(fù)責(zé)產(chǎn)品的測量，測溫板的制作/維護(hù)、曲線的管理，profile標(biāo)準(zhǔn)的制定，profile的檢查，優(yōu)化和審批。

3.2生產(chǎn)部及時反饋不良狀況給工程，以便及時改善爐溫。

3.3品質(zhì)部IPQC定期監(jiān)控爐溫設(shè)置狀況，保證制程穩(wěn)定。

4.程序

4.1測溫板的申請與制作要求：

4.1.1 新產(chǎn)品由市場部負(fù)責(zé)人與客戶協(xié)商提供測溫板。

4.1.2 客戶不提供完整測溫板時，需提供空PCB一大片，元件若干套。

4.1.3 相同PCB的同系列產(chǎn)品可共用一片測溫板。

4.1.4 不能及時提供測溫板的情況下，可選擇與產(chǎn)品PCB尺寸相近，A類物料數(shù)量及體積相近的測溫板。

4.1.5 客戶有要求按客戶要求制作；在客戶沒有特別要求的情況下可選用導(dǎo)熱膠，紅膠或高溫錫絲作為測溫點(diǎn)固定材料。

4.1.6 測溫線的種類為：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直徑≤0.254mm。

4.1.7 測溫點(diǎn)制作，焊接大小為測溫點(diǎn)高度≤2.5mm，長寬≤5mm。

4.1.8 引腳類元件測溫點(diǎn)必須平貼PCB板，與元件引腳相連。如下圖：

元件測溫點(diǎn)必須平貼PCB板

4.1.9 BGA類元件測溫點(diǎn)必須緊貼在所取的焊點(diǎn)上。如下圖：
BGA類元件測溫點(diǎn)必須緊貼在所取的焊點(diǎn)上

4.1.10 測溫點(diǎn)的標(biāo)示位置需與profile圖顯示位置一致。

4.1.11 測溫點(diǎn)做好后，要等導(dǎo)熱膠或紅膠完全烘干后才能使用，且在烘干過程中不可碰到測溫板和測溫線，避免測溫線頭與測溫點(diǎn)之間松脫，影響導(dǎo)熱效果。

4.1.12 測溫線不可斷裂，不可將兩根導(dǎo)線扭在一起。如下圖：

測溫線不可斷裂，不可將兩根導(dǎo)線扭在一起

4.1.13 導(dǎo)線與插頭連接，將導(dǎo)線依據(jù)板子尺寸大小選擇長度，撥去絕緣皮約6mm用絲刀固定連接到插頭上，紅色連接到負(fù)極，黃色連接到正極，不可接反。如下圖所示：
測溫板紅色連接到負(fù)極，黃色連接到正極

1.14 導(dǎo)線熱電偶的制作，使用可調(diào)式變壓器，將輸出電壓調(diào)至25V，撥去導(dǎo)線絕緣皮約4mm，用變壓器其中一輸出線裝上夾子，夾子將撥去絕緣皮的導(dǎo)線夾住兩根導(dǎo)線并起，另一輸出線連接上碳棒，然后將并起的導(dǎo)線與碳棒輕輕一碰形成電熱偶。（注意作業(yè)時人身不能碰到導(dǎo)體，預(yù)防觸電）。

4.2 測溫點(diǎn)選擇

4.2.1 依零件特性：Spec component ( Engineer indicate ) => BGA => Module => Substrate => PLCC => QFP => Inverter => Connector => Transformer => SOP => Chip元件吸熱大小次序選取不同測試點(diǎn)。

  4.3 測溫板的報廢

4.3.1當(dāng)測溫板超過使用次數(shù)使用FR-4（玻纖布基）、CEM-1/3（玻纖和紙的復(fù)合基板）、(無鉛測溫板50次,紅膠測溫板100次);FR-1（紙基覆銅板）、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數(shù)是鐵基）一般統(tǒng)稱為剛性PCB。(無鉛測溫板100次,紅膠測溫板200次)，測試過程中存在失效風(fēng)險時，在報廢前必須找工藝工程師確認(rèn)。

4.4 Profile量測

4.4.1 新產(chǎn)品﹑同一系列產(chǎn)品差異大或不同產(chǎn)品轉(zhuǎn)換時必須測試profile。

4.4.2 白/夜班各測一次profile，如中途斷續(xù)生產(chǎn)，停頓時間超過8小時則需要再次測試一次profile，并做好《測溫板使用次數(shù)記錄表》。

4.4.3 每個產(chǎn)品測溫點(diǎn)不能少于5根線。（如客戶有特殊要求按客戶要求作業(yè)）4.4.4 當(dāng)新產(chǎn)品的實(shí)測溫度符合標(biāo)準(zhǔn)，需記錄設(shè)備設(shè)定參數(shù)，并做好《回流焊參數(shù)設(shè)定表》，便于下次生產(chǎn)時溫度設(shè)定之依據(jù)。

1. 測試板制作需準(zhǔn)備物品：

測試板制作需準(zhǔn)備物品

6.注意事宜 

6.1測溫板由測溫員負(fù)責(zé)維護(hù)、保管；測溫前需檢查測溫板不沾異物，不受污染，各點(diǎn)焊頭牢固，測溫線沒有脫皮現(xiàn)象。

6.2 如在爐溫測試過程中有遺失測溫板上物料必須即刻找尋并補(bǔ)上，確保測溫板完整性。

6.3 測溫板每使用一次，記錄一次，不可以生產(chǎn)換線次數(shù)來替代測溫板使用次數(shù)。

6.4 當(dāng)溫度過高或過低﹑溫區(qū)間的時間不符合標(biāo)準(zhǔn)﹐必須馬上停止過板﹐生產(chǎn)線對此前一小時內(nèi)過爐的PCB進(jìn)行全面檢查﹐工程部工藝組重新設(shè)定爐溫﹑重新測試OK后方可繼續(xù)過板。

7.表單

7.1.參考《無鉛回流焊參數(shù)設(shè)定表》

7.2 《測溫板使用次數(shù)記錄表》