一、目的：用于指導(dǎo)回流焊溫度曲線測(cè)試操作指示。
二、適用范圍：適用于本公司SMT回流焊溫度測(cè)試
三、職責(zé)：無(wú)

四、作業(yè)內(nèi)容：
4.1設(shè)定溫度參數(shù)制程界限:
4.1.1工程師根據(jù)錫膏型號(hào)、特殊元件規(guī)格、特殊測(cè)量位置、FPC制程以及客戶的要求制定一個(gè)合理的溫度曲線測(cè)試范圍，包括：升溫區(qū)、浸泡（保溫）區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)的具體參數(shù)及定義

                                                  回流焊標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線

4.1.2預(yù)熱區(qū)：通常是指由室溫升溫至150度左右的區(qū)域。在此溫區(qū)，升溫速率不宜過(guò)快，一般不超過(guò)3度/秒。以防止元器件應(yīng)升溫過(guò)快而造成基板變形或元件微裂等現(xiàn)象。
4.1.3浸泡（保溫）區(qū)：通常是指由110度~190度左右的區(qū)域。在此溫區(qū)，助焊劑進(jìn)一步揮發(fā)并幫助基板清楚氧化物，基板及元器件均達(dá)熱平衡，為高溫回流做準(zhǔn)備。此區(qū)一般持續(xù)時(shí)間問(wèn)60~120秒。
4.1.4回流區(qū)：通常是指超過(guò)217度以上溫度區(qū)域。在此溫區(qū)，焊膏很快熔化，迅速浸潤(rùn)焊接面，并與基板PAD形成新的合金焊接層，達(dá)到元件與PAD之間的良好焊接。此區(qū)持續(xù)時(shí)間一般設(shè)定為：45~90秒。最高溫度一般不超過(guò)250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷卻區(qū)：該區(qū)為焊點(diǎn)迅速降溫，將焊料凝固，使焊料晶格細(xì)化，提高焊接強(qiáng)度。本區(qū)降溫速率一般設(shè)置為-3~-1度/秒左右。
4.2測(cè)溫板的制作
4.2.1采用與生產(chǎn)料號(hào)一致的樣品板作為測(cè)溫板，制作測(cè)溫板時(shí)，原則上應(yīng)保留必要的具有代表性的測(cè)溫元器件，以保證測(cè)試測(cè)量溫度與實(shí)際生產(chǎn)溫度保持一致。
4.2.2測(cè)溫板與生產(chǎn)料號(hào)在無(wú)法保持一致情況下，經(jīng)工程師驗(yàn)證認(rèn)可，可使用與之同類型的測(cè)溫板進(jìn)行測(cè)量。
4.2.3測(cè)溫點(diǎn)應(yīng)該選擇最具有代表性的區(qū)域及元件，比如最大及最小吸熱量的元件，零件選取優(yōu)先級(jí)（如Socket->Motor->大型BGA ->小型BGA->QFP或SOP->標(biāo)準(zhǔn)Chip）除此之外，還應(yīng)選擇介于兩者之間的一個(gè)測(cè)溫區(qū)。如圖：

                 回流焊標(biāo)準(zhǔn)測(cè)溫點(diǎn)

4.2.4一般測(cè)溫點(diǎn)在每板上不得少于3個(gè)，有BGA或大型IC至少選取4個(gè)，基于特殊代表型元件為首選原則選取元件。
4.2.5位置分布：采用全板對(duì)角線型方式或4角1中心點(diǎn)方式，能涵蓋整塊板位置分布.
4.2.6測(cè)溫線應(yīng)用耐高溫黃膠帶或紅膠固定在測(cè)溫板上。
4.3測(cè)試爐溫曲線
4.3.1根據(jù)工程師制定的溫度制程界限,爐溫測(cè)試技術(shù)員基于不同的回流爐結(jié)構(gòu)先行預(yù)設(shè)定各區(qū)爐溫,以達(dá)到溫度制程要求.
4.3.2將測(cè)溫板上的熱電偶依次插入測(cè)試儀的插孔內(nèi).戴上保護(hù)套。
4.3.3 爐溫設(shè)定后,待回流爐綠燈正常亮起后，方可以用測(cè)溫板進(jìn)行測(cè)試。
4.3.4將測(cè)溫板及測(cè)試儀小心的放入回流焊的傳送帶或鏈條上，并打開(kāi)ECD爐溫測(cè)試儀的電源及記錄數(shù)據(jù)開(kāi)關(guān)，進(jìn)板方式應(yīng)與所生產(chǎn)的板子相同。

4.3.5測(cè)試完成后,在出板端取出ECD爐溫測(cè)試儀。
4.3.6在電腦端讀出溫度曲線,檢查曲線是否在合理的制程范圍內(nèi),否則技術(shù)員需要繼續(xù)調(diào)試各區(qū)溫度,直到測(cè)量出符合制程界限的溫度曲線。
4.4數(shù)據(jù)收集
4.4.1 打開(kāi)電腦ECD爐溫測(cè)試儀回流焊測(cè)溫程序，測(cè)試完畢連接測(cè)溫儀導(dǎo)出數(shù)據(jù)。并檢查錫膏制程是否OK.

4.4.2打開(kāi)電腦ECD爐溫測(cè)試儀MAP軟件，菜單欄進(jìn)入找到產(chǎn)品工藝直接調(diào)出錫膏工藝制程規(guī)格

4.4.3 菜單欄找到回流爐信息，設(shè)置回流爐，輸入相關(guān)信息包括爐溫、溫區(qū)、鏈速、測(cè)試通道等。

軟件會(huì)根據(jù)錫膏工藝制程智能自動(dòng)判定結(jié)果。

4.4.4根據(jù)溫度曲線要求分析數(shù)據(jù)，并將符合規(guī)定的溫度曲線打印出來(lái)，以便存檔.

4.4.5填寫《溫度曲線確認(rèn)表》，并有ME、IPQC共同確認(rèn)OK后張貼在回流爐上。
4.5爐后檢查
檢查在此溫度設(shè)置下的基板過(guò)爐后焊接情況，根據(jù)此焊接良率來(lái)確認(rèn)此設(shè)定范圍及爐溫參數(shù)設(shè)定的合理性。
4.6測(cè)試頻率
回流焊的溫度曲線由技術(shù)員每天測(cè)試一次，若換線應(yīng)重新做，并將正確的溫度曲線圖打印，填寫相應(yīng)的《溫度曲線確認(rèn)表》。
4.7注意事項(xiàng):
4.7.1如客戶有要求需測(cè)量IC/QFP溫度時(shí)，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。
4.7.2如客戶有要求需測(cè)量BGA溫度時(shí)，需在測(cè)試板正面的BGA焊盤處位置上的鉆一個(gè)孔,直至反 面，把熱電偶線從測(cè)試板反面插入焊接到BGA的焊點(diǎn)上，同時(shí)將整個(gè)BGA焊接在測(cè)試板上。
4.7.3如需測(cè)量手焊元件溫度時(shí)，要將熱電偶線從正面穿過(guò)焊孔，伸出測(cè)試板的長(zhǎng)度為1.5-2mm以便接觸到錫波。
4.8健康安全: 在測(cè)試的過(guò)程中注意安全，防止高溫燙傷。

五、相關(guān)附件:無(wú)

六、相關(guān)文件：無(wú)

七、使用表單： 溫度曲線確認(rèn)表