1.目的
為加強(qiáng)波峰焊工藝參數(shù)管控，提升產(chǎn)品質(zhì)量及產(chǎn)品可靠性，特制定本作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

2.適用范圍
適用于公司生產(chǎn)車間所有有鉛/無(wú)鉛波峰焊爐溫測(cè)試。
3.用語(yǔ)定義
無(wú)
4.組織和職能
4.1錫爐工程師
4.1.1有責(zé)任和權(quán)限制定《波峰焊爐溫曲線測(cè)試作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)》。
4.1.2有責(zé)任和權(quán)限指導(dǎo)工藝員制作波峰焊溫度曲線圖。
4.1.3有責(zé)任和權(quán)限定義熱電偶在PCB上的測(cè)試點(diǎn)，特別是一些關(guān)鍵的元件定位。
4.1.4有責(zé)任和權(quán)限基于客戶要求和公司內(nèi)部標(biāo)準(zhǔn)來(lái)定義溫度曲線的測(cè)試頻率。
4.1.5有責(zé)任和權(quán)限對(duì)爐溫曲線圖進(jìn)行審批。

4.2工藝員
4.2.1有責(zé)任和權(quán)限在工程師的指導(dǎo)下制作溫度曲線并交其審批。
4.2.2有責(zé)任和權(quán)限定期監(jiān)控爐溫曲線設(shè)置狀況以保證生產(chǎn)過(guò)程中質(zhì)量的穩(wěn)定。

5.工序圖示

波峰焊爐溫曲線測(cè)試

6.作業(yè)前準(zhǔn)備事項(xiàng)
6.1原輔材料：生產(chǎn)的PCB實(shí)物板、K型熱電偶、高溫膠紙
6.2設(shè)備、工具、測(cè)量?jī)x器：測(cè)溫板、爐溫測(cè)試儀、電腦、測(cè)試軟件。
6.3環(huán)境安全考慮事項(xiàng)：高溫手套、防靜電手套、高溫隔熱盒。

7.作業(yè)方法及順序
7.1測(cè)試周期：3樓生產(chǎn)車間每周2、4、6測(cè)試，5樓生產(chǎn)車間每周1、3、5測(cè)試（（換線、品質(zhì)控制或其它異常情況例外）。
7.2測(cè)試板放置方向及測(cè)試狀態(tài)
7.2.1測(cè)試板流入方向有要求，以PCB進(jìn)板方向?yàn)闇?zhǔn)。
7.3波峰焊溫度曲線測(cè)量要求
7.3.1溫度曲線量測(cè)必須做記錄。
7.3.2要確認(rèn)波峰焊機(jī)預(yù)熱溫度、錫爐溫度、運(yùn)輸速度。
7.3.3有BGA的PCB一定要量測(cè)上板面BGA中心點(diǎn)。
7.3.4零件密集區(qū)或IC上需放測(cè)試點(diǎn)。
7.3.5板面測(cè)試點(diǎn)至少2點(diǎn)，板底測(cè)試點(diǎn)至少1點(diǎn)。
7.3.6溫度測(cè)試需在生產(chǎn)后20min使用實(shí)物板測(cè)試，以免爐膛內(nèi)溫度未完全穩(wěn)定，導(dǎo)致測(cè)試不準(zhǔn)確。
7.3.7每種機(jī)型測(cè)試1次溫度曲線，當(dāng)中轉(zhuǎn)產(chǎn)換機(jī)型時(shí)必須重新進(jìn)行測(cè)量。
7.3.8所測(cè)溫度曲線中應(yīng)標(biāo)識(shí)出焊點(diǎn)面最高過(guò)波峰焊溫度、最高預(yù)熱溫度、預(yù)熱區(qū)升溫斜率。

7.4爐溫曲線的測(cè)試
7.4.1清除前一天測(cè)試儀內(nèi)記錄數(shù)據(jù)。
7.4.2將測(cè)溫板上測(cè)試頭插入測(cè)試儀插口內(nèi)（插座需分正負(fù)極）。
7.4.3將測(cè)溫儀與實(shí)物PCB板連接好。
7.4.4打開(kāi)測(cè)溫儀上的ON/OFF開(kāi)關(guān)，此時(shí)測(cè)溫儀上指示燈藍(lán)燈常亮。
7.4.5將裝入高溫隔熱盒的測(cè)試儀及生產(chǎn)的實(shí)物PCB板放入波峰焊輸送鏈條夾爪上（放入前需檢查軌道寬度與PCB板寬度是否一致避免卡板）。
7.4.6輕按測(cè)溫儀上的Record按鍵，見(jiàn)藍(lán)燈持續(xù)閃爍時(shí)迅速關(guān)上高溫隔熱盒蓋。（未蓋好會(huì)損壞測(cè)試儀器）。
7.4.7到爐后等待測(cè)試板及測(cè)溫儀出爐后迅速打開(kāi)高溫隔熱盒蓋，輕按一下Record按鍵，使指示燈恢復(fù)至常亮狀態(tài)，此時(shí)爐溫測(cè)試儀停止讀取數(shù)據(jù)，且爐溫?cái)?shù)據(jù)已存入存儲(chǔ)器中。(拿取時(shí)需帶高溫手套避免燙傷)。

7.5溫度曲線判定標(biāo)準(zhǔn)：
7.5.1PCB預(yù)熱段時(shí)間為80-120秒。板底預(yù)熱段最高溫度為80-130℃
7.5.2焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍:有鉛為245±5℃，無(wú)鉛為260±5℃（除特別產(chǎn)品客戶要求外）。
7.5.3PCB焊接時(shí)間：紊流波≤1秒，平流波為3-4秒。
7.5.4PCB板底預(yù)熱區(qū)升溫斜率≤3℃/Sec
7.5.5當(dāng)所測(cè)溫度曲線超出標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，必須停止生產(chǎn)，立即向上級(jí)反映并進(jìn)行改善，直到溫度測(cè)試OK后方可重新開(kāi)線生產(chǎn)。

7.6分析溫度曲線
7.6.1軟件操作面板圖標(biāo)示意（從左至由）文件，編輯，查看，向?qū)?，MOLE，回流爐，產(chǎn)品，工藝，曲線， 工具，幫助。
7.6.2將測(cè)試儀與電腦連接，打開(kāi)測(cè)試軟件。點(diǎn)擊數(shù)據(jù)下載對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)通過(guò)軟件進(jìn)行下載。
7.6.3在產(chǎn)品信息將產(chǎn)品信息輸入客戶名稱、產(chǎn)品型號(hào)。
7.6.4在分析欄內(nèi)輸入測(cè)試時(shí)間、測(cè)試人員、公司名稱。
7.6.5對(duì)合格溫度曲線進(jìn)行打印，并交由技術(shù)員審核及工程師批準(zhǔn)。
7.6.6對(duì)不合格溫度曲線需工程師對(duì)波峰焊溫度進(jìn)行調(diào)試，再次對(duì)溫度曲線進(jìn)行測(cè)試，直至合格。

7.7設(shè)定值
7.7.1客戶有要求時(shí)，以客戶提供的曲線為準(zhǔn)。
7.7.2客戶無(wú)要求時(shí)，按錫膏供應(yīng)商提供參考溫度曲線。
7.8溫度曲線的文件名稱和保存的位置
7.8.1所有的波峰焊溫度曲線文件應(yīng)保存到公司服務(wù)器的共享文件夾內(nèi)統(tǒng)一管控，并設(shè)定修改權(quán)限，非相關(guān)人員不得隨意改動(dòng)。文件的命名與設(shè)備程序名稱一致，另外溫度曲線文件應(yīng)打印出來(lái)，由波峰焊工藝工程師審核后放置到生產(chǎn)線指導(dǎo)生產(chǎn)作業(yè)。

8.注意事項(xiàng)
8.1在測(cè)試前需檢查波峰焊軌道寬度與測(cè)試板寬度一致避免卡板。
8.2在測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)卡板需及時(shí)按下緊急開(kāi)關(guān)，并及時(shí)反饋技術(shù)員進(jìn)行處理。
8.3必須在測(cè)溫儀與高溫隔熱盒冷卻至常溫方可測(cè)量。

9.相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)記錄
無(wú)