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發(fā)布時(shí)間:2021-10-08 12:31:13 人氣:484
SMT 為英文Surface Mount Technology 的縮寫(xiě),中文意為表面貼裝技術(shù)。它使組裝的PCBA 重量減輕和單位面積元器件覆蓋率大大提高,提高了PCBA 的抗沖擊和抗振動(dòng)能力,比插裝技術(shù)更適于自動(dòng)化生產(chǎn)且獲得可控制的制造工藝,材料和倉(cāng)儲(chǔ)成本降低和可得一低噪音工作環(huán)境等優(yōu)點(diǎn)。那么SMT生產(chǎn)流程及其相應(yīng)設(shè)備都有哪些呢,今天小編在此忽略介紹一下:
供板 印刷紅膠(或錫漿) 投板 貼裝SMT元器件
(吸板機(jī)) (印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)) (自動(dòng)送板機(jī)) (貼片機(jī))
目視檢查和投板 回流固化(或焊接) 目視檢查 測(cè)試 包裝
(回流焊接爐) (放大鏡) (測(cè)試機(jī))
供板 印刷錫漿) 投板 貼裝SMT元器件
(吸板機(jī)) (印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)) (自動(dòng)送板機(jī)) (貼片機(jī))
目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷紅膠
(回流焊接爐) (放大鏡) (吸板機(jī)) (印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī))
投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流固化
(自動(dòng)送板機(jī)) (貼片機(jī)) (回流焊接爐)
目視檢查 測(cè)試 包裝
(放大鏡) (測(cè)試機(jī))
供板 印刷錫漿 投板 貼裝SMT元器件
(吸板機(jī)) (印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī)) (自動(dòng)送板機(jī)) (貼片機(jī))
目視檢查和投板 回流焊接 目視檢查 翻面供板 印刷錫漿
(回流焊接爐) (放大鏡) (吸板機(jī)) (印刷機(jī)/點(diǎn)膠機(jī))
投板 貼裝SMT元器件 目視檢查和投板 回流焊接
(自動(dòng)送板機(jī)) (貼片機(jī)) (回流焊接爐)
目視檢查 測(cè)試 包裝
(放大鏡) (測(cè)試機(jī))
SMT元器件的設(shè)計(jì)﹑生產(chǎn)﹐為SMT的發(fā)展提供了物料保證。常將其分為SMT組件(SMC:含表面安裝電阻﹑電容﹑電感)和SMT器件(SMD:包含表面安裝二極管﹑三極管﹑集成電路等)。我們常接觸的元器件有﹕
3.1.1 電阻以英文字母R代表﹐其基本單位為奧姆﹐符號(hào)為Ω。換算關(guān)系有﹕1兆歐(MΩ)=1000千歐(KΩ)=1000000歐(Ω)。
3.1.2 表面安裝電阻的主要參數(shù)有﹕阻值﹑電功率﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)和材料類型等。
表面安裝電阻阻值大小一般絲印于組件表面﹐常用三位數(shù)表示。三位數(shù)表示的阻值大小為﹕第一﹑二位為有效數(shù)字﹐第三位為在有效數(shù)字后添0個(gè)數(shù)﹐單位為奧姆。如﹕
103 表示 10KΩ 10000Ω
101 表示 100Ω
124 表示 120KΩ 120000Ω
但對(duì)于阻值小的電阻有如下表示
6R8…………………….6.8Ω
2R2…………………….2.2Ω
109…………………….1.0Ω
有時(shí)還會(huì)遇到四位數(shù)表示的電阻如﹕
3301…………………..3300Ω (3.3KΩ)
1203…………………..120000Ω (120KΩ)
3302…………………..33000Ω (33KΩ)
4702…………………..47000Ω (47KΩ)
電阻表面絲印字符易誤判而致用料錯(cuò)誤的電阻值有:
183………..103 221…………122
152…………221 332…………392
223………..822 820…………220
303………..363 101…………104
故在對(duì)易誤判絲印的電阻使用時(shí),務(wù)必小心謹(jǐn)慎,必要時(shí)可借助儀表(如 LCR 測(cè)試儀等)進(jìn)行準(zhǔn)確判定。表面安裝電阻常用電功率大小有1/10w﹐ 1/8w﹐ 1/4 w﹐1W。一般用”2012”型電阻為1/ 10W, ”3216”型號(hào)為1/8W。電阻阻值誤差是組件的生產(chǎn)過(guò)程中不可能達(dá)到絕對(duì)精確﹐為了判定其合格與否﹐常統(tǒng)一規(guī)定其上﹑下限﹐即誤差范圍對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。電阻常用誤差等級(jí)有±1%﹐±5%﹐±10%,±20%等﹐分別用字母F﹑J﹑K和M代表。體積大小常用長(zhǎng)﹑寬尺寸表示﹐有公制和英制兩種表示﹐它們對(duì)應(yīng)關(guān)系為﹕
體積類型 長(zhǎng) 寬
(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)
1005/0402 1.0/4 0.5/2
1608/0603 1.6/6 0.8/3
2012/0805 2.0./8 1.2/5
3216/1206 3.2/12 1.6/6
注: 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米
在元器件取用時(shí)﹐須確保其主要參數(shù)一致﹐方可代用﹐但必須經(jīng)品保人員確認(rèn)。
3.1.3 一般保存在室溫(溫度小于30度、濕度小于70%RH)即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。
3.1.4 包裝方式有帶式(紙帶和膠帶)和散裝兩種。
3.2.1 電容以字母C代表,基本單位為法拉﹐符號(hào)F﹔常用單位有微法(UF)、納法(NF)﹑皮法(PF),相互間換算關(guān)系:
1F=10 UF =10 NF=10 PF
3.2.2 表面安裝電容的主要參數(shù)有容值﹑誤差﹑體積﹑溫度系數(shù)﹑材料類型和耐壓大小等。電容容值用直接表示法和三位數(shù)表示法。其中三位數(shù)表示法指﹕第一二位為有效數(shù)字﹐第三位表示在有效數(shù)字后添”0”的個(gè)數(shù)﹐且單位為皮法(PF)。兩者間關(guān)系如下﹕
直接表示法 三位數(shù)字表示法
0.1UF(100NF) 104
100PF 101
0.001UF(1NF) 102
1PF 109
因電容容值未絲印在組件表面﹐且體積大小﹑厚度﹑顏色相同的組件﹐容值大小不一定相同﹐故對(duì)電容容值判定必須借助檢測(cè)儀表(如:LCR 測(cè)試儀)測(cè)量。誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內(nèi)均為合格品。常用容值誤差有±5%﹐±10%和-20% +80%等﹐分別用字母J﹑K﹑Z表示。借助組件誤差大小﹐方可準(zhǔn)確判其所歸屬的容值。如﹕
B104K 容值在90~~110NF之間為合格品
F104Z 容值在80~~180NF之間為合格品
表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻﹕
體積類型 長(zhǎng) 寬
(公制/英制) (毫米mm/密耳mil) (毫米mm/密耳mil)
1005/0402 1.0/4 0.5/2
1608/0603 1.6/6 0.8/3
2012/0805 2.0./8 1.2/5
3216/1206 3.2/12 1.6/6
注: 1密耳=0.001英寸=0.0254毫米
表面安裝電容還有鉭質(zhì)電解電容﹑鋁殼電解電容類型﹐它們均有極性方向﹐其表面常絲印有容量大?。▎挝粸槲⒎ǎ┖湍蛪海▎挝粸榉兀?。耐壓表示此電容允許的工作電壓﹐若超過(guò)此電壓﹐將影響其電性能﹐乃至擊穿而損壞。
3.2.3 一般保存在室溫(溫度小于30度、濕度小于70%RH)即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。
3.2.4 包裝方式有帶式(紙帶和膠帶)和散裝兩種。
3.3.1 二極管以字母D代表,它是有極性的器件﹐原則上有色點(diǎn)或色環(huán)標(biāo)示端為其負(fù)極。在貼裝時(shí)﹐須確保其色環(huán)(或色點(diǎn))與PCB上絲印陰影對(duì)應(yīng)。表面安裝二極管有兩種類型﹕圓筒型和片狀型。片狀型又有二引腳和三引腳兩種狀 。在外觀檢查中,必須注意其表面有無(wú)破損和脫落。
3.3.3 一般保存在室溫(溫度小于30度、濕度小于70%RH)即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定
3.3.4 包裝方式有帶式(紙帶和膠帶)。
3.4.1 三極管由兩個(gè)相結(jié)二極管復(fù)合而成﹐也是有極性的器件﹐貼裝時(shí)方向應(yīng)與PCB 上焊盤(pán)和絲印標(biāo)識(shí)一致。表面安裝三極管為了表示不同類別﹐常在表面絲印數(shù)字或字母。貼裝和檢查時(shí)可據(jù)其判別其型號(hào)、類別。
一般保存在室溫(溫度小于30度、濕度小于70%RH)即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。包裝方式有帶式(紙帶和膠帶)。
電感以字母”L”代表,其基本單位為亨利(亨)﹐符號(hào)用H表示。表面安裝電感平時(shí)常稱為磁珠﹐其外型與表面安裝電容類似﹐但色澤特深﹐可用”LCR測(cè)試儀“測(cè)量其電感量區(qū)分。一般保存在室溫(溫度小于30度、濕度小于70%RH)即可。若超出3個(gè)月未使用需重新再由IQC 復(fù)檢判定。包裝方式有帶式(紙帶和膠帶)。
3.6.1 集成電路是用IC或U表示﹐它是有極性的器件﹐其判定方法為﹕字面向上正放IC﹐邊角有缺口(或凹坑或白條或圓點(diǎn)等)標(biāo)識(shí)邊的左下角第一引腳為集成電路的第1引腳﹐再以逆時(shí)針?lè)较蛞来斡?jì)為第2﹑3﹑3…引腳。
3.6.2 集成電路依引腳形狀可分為:J型與Z(鷗翼)型兩種;電路依封裝形式可分為:SOJ (小型J引腳IC)、SOP(小型封裝)、TSOP(薄的小型封裝)、QFP(方型扁平封裝)、TQFP(薄的方型扁平封裝)、BGA(球柵陣列封裝)和PLCC(雙列塑料封裝)。
3.6.3 集成電路一般用引腳間距來(lái)表示尺寸:
SOP SOJ TSOP PLCC 1.27mm
QFP 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
TQFP 0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm 1.0mm
3.6.2 貼裝IC時(shí)﹐須確保第一引腳與PCB上相應(yīng)絲印標(biāo)識(shí)(斜口﹑圓點(diǎn)﹑圓圈或”1”)相對(duì)應(yīng)﹐且保證引腳在同一平面﹐無(wú)變形損傷。
3.6.3 搬運(yùn)﹑使用IC時(shí)﹐必須小心輕放﹐防止損傷引腳﹔且人手接觸IC需戴靜電帶(環(huán))將人體靜電導(dǎo)走﹐以免損傷。
3.6.4 J 型引腳PLCC類型IC 的引腳彎向內(nèi)部,回流焊接后檢查時(shí),需將PCBA 與目光平行,以觀其引腳有無(wú)變形、假焊等現(xiàn)象。鷗翼型QFP 封裝類IC 的引腳細(xì)小、強(qiáng)度不高,回流焊接后檢查時(shí),需重點(diǎn)檢查引腳變形、短路和假焊等現(xiàn)象。 球柵陣列類BGA ,因其引腳為球形在底部,回流焊接后檢查時(shí),主要檢查有無(wú)超出PCB 上白色框線;在允許情況下,可借助設(shè)備(如:X 光機(jī))透視檢查。
3.6.5 集成電路的保存
有效期:溫度小于40度、濕度小于90%RH的條件下可保存12個(gè)月;打開(kāi)包裝后,在溫度小于等于30度、濕度小于60%RH條件下,需72小時(shí)之內(nèi)用完;未用完之IC 需以原封裝裝回并密封后暫存于防潮箱內(nèi),于使用同種IC 時(shí)優(yōu)先投入使用;在打開(kāi)包裝時(shí)若濕度顯示卡在18~28攝氏度條件下,顯示濕度大于20%RH,則在使用前需進(jìn)行烘烤;具體烘烤時(shí)間參見(jiàn)“PCB(A)/IC 烘烤時(shí)間參考卡”執(zhí)行。所有存放均需防靜電操作。
3.6.6 包裝方式有帶式(紙帶和膠帶)、盤(pán)式和管式三種。
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