波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

 

　　波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。

 

 

　　波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮氣工藝比如CoN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點的浸潤性。如果使用一臺中型的機器，其工藝可以分為氮氣工藝和空氣工藝。用戶仍然可以在空氣環(huán)境下處理復雜的板子，在這種情況下，可根據(jù)客戶的要求使用腐蝕性助焊劑，在焊接后再進行清洗，或者使用低固態(tài)助焊劑。

 

 

　　在預熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時產(chǎn)生氣體。同時，松香和活化劑開始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預熱，可以有效地避免焊接時急劇升溫產(chǎn)生的熱應力損壞。電路板的預熱溫度及時間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測量的預熱溫度應該在90~130℃間，多層板或貼片套件中元器件較多時，預熱溫度取上限。預熱時間由傳送帶的速度來控制。如果預熱溫度偏低或預熱時間過短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時就會產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱時間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當控制預熱溫度和時間，達到佳的預熱溫度，也可以從波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊劑是否有粘性來進行判斷。

 

 

　　合格溫度曲線必須滿足：

 

　　1： 預熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

 

　　2： 焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃

 

　　3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

 

　　4. PCB浸錫時間：2--5sec

 

　　5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S

 

　　6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下

 

　　各區(qū)域溫度與持續(xù)時間同樣是由設備各區(qū)溫度設定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍然需要通過測試手段確定，其基本過程也與回流曲線測定類似。由于PcB的正面（面，Top—orBoard）般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測面溫度。測試時，確定傳送帶速度，然后記錄試驗板面少三個點的溫度。反復調(diào)整加熱器溫度值使各點溫度達到設定的曲線要求，后再進行實裝測試并進行必要的調(diào)整。在編制工藝文件時，除了記錄加熱溫度曲線設定外，般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(shù)（泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等），焊料波參數(shù)、焊料撿測和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數(shù)。

 

 

 

　　波峰焊焊接溫度控制標準
 

　　1、焊接溫度

 

　　波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。
 

　　2、預熱溫度

 

　　預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。一般預熱溫度控制在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鐘。
 

　　3、軌道傾角

 

　　軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此。當傾角太小時，較易出現(xiàn)橋接，特別是焊接中，SMT器件的遮蔽區(qū)更易出現(xiàn)橋接;而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太少，容易產(chǎn)生虛焊。因此軌道傾角應控制在5°~ 7°之間。
 

　　4、波峰高度

 

　　波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當?shù)男拚?，以保證理想高度進行焊接，以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準。