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電子行業(yè)案例

波峰焊檢測設備用ECD爐溫測試儀

發(fā)布時間:2024-05-07 13:54:32 人氣:461

一,企業(yè)案例  

以下是一個ECD爐溫測試儀在電子SMT行業(yè)波峰焊測溫的行業(yè)案例:

某電子制造企業(yè)在生產過程中,發(fā)現(xiàn)波峰焊后的電路板上出現(xiàn)了一些焊點缺陷,如焊點不飽滿、虛焊等問題。為了提高焊接質量和產品可靠性,他們決定引入ECD爐溫測試儀來監(jiān)測波峰焊的溫度。

1. 首先,該企業(yè)選擇了一款高精度的ECD爐溫測試儀,并對操作人員進行了培訓,確保他們能夠正確使用儀器。

2. 在波峰焊生產線上,操作人員將ECD爐溫測試儀的熱電偶放置在電路板上的關鍵位置,如重點管控元器件焊點附近、元件引腳等。

3. 啟動波峰焊過程后,ECD爐溫測試儀實時測量并記錄各個測點的溫度數(shù)據(jù)。

4. 焊接完成后,操作人員將測得的數(shù)據(jù)導入到專門的MAP分析軟件中,生成溫度曲線和報告。 通過對溫度曲線的分析,該企業(yè)發(fā)現(xiàn)了一些問題,例如預熱區(qū)溫度過高超過管控元器件最大預熱溫度、波峰溫度過高或過低、焊接時間過長等。

5. 基于這些發(fā)現(xiàn),他們對波峰焊爐的溫度設置進行了調整,并優(yōu)化了焊接工藝參數(shù)。

6. 經(jīng)過多次試驗和改進,最終成功減少了焊點缺陷的發(fā)生率,提高了產品的合格率和質量穩(wěn)定性。 

通過使用ECD爐溫測試儀進行波峰焊測溫,該企業(yè)能夠實時監(jiān)測焊接過程中的溫度變化,及時發(fā)現(xiàn)問題并采取措施進行改進。這不僅提高了生產效率,還降低了成本,增強了企業(yè)在市場中的競爭力。 這個案例說明了ECD爐溫測試儀在電子SMT行業(yè)波峰焊測溫中的重要性和應用效果。它可以幫助企業(yè)優(yōu)化焊接工藝,確保產品質量,提升整體生產水平。不同的電子制造企業(yè)可能會面臨不同的挑戰(zhàn)和需求,但通過合理應用爐溫測試儀,都可以取得類似的改進和提升。

二,波峰焊爐溫工藝

波峰焊爐溫工藝是在電子組裝過程中,將預先涂布了焊錫膏的電路板通過熔融的焊錫波,實現(xiàn)焊點焊接的一種技術。

以下是波峰焊爐溫工藝的一些關鍵要點:

1. 預熱階段:在電路板進入波峰焊爐之前,需要進行預熱。預熱的目的是去除電路板上的潮氣和揮發(fā)物,減少熱沖擊,并提高焊點的潤濕性。預熱溫度和時間的設置取決于電路板的類型和尺寸。

2. 波峰溫度:波峰焊的焊錫波溫度通常在 240°C 至 260°C 之間。合適的波峰溫度可以確保焊錫的流動性和潤濕性,從而形成良好的焊點。

3. 焊接時間:電路板通過焊錫波的時間稱為焊接時間。焊接時間的長短會影響焊點的質量和可靠性。一般來說,焊接時間應足夠長,以確保焊點完全潤濕,但也不能過長,以免引起焊點過熱和損壞元件。

4. 冷卻階段:焊接完成后,電路板需要進行冷卻。冷卻速度的控制對于焊點的結晶和焊點強度至關重要。過快的冷卻可能導致焊點內部產生應力,而緩慢的冷卻可以使焊點更加均勻和穩(wěn)定。

5. 溫度均勻性:波峰焊爐內的溫度均勻性對于焊接質量非常重要。不同區(qū)域的溫度差異可能導致焊點的一致性問題。因此,爐溫的均勻性需要進行監(jiān)測和控制。

6. 助焊劑:波峰焊通常使用助焊劑來提高焊接效果。助焊劑的類型和涂布量會影響焊接質量,因此需要根據(jù)具體情況進行選擇和調整。

7. 工藝參數(shù)優(yōu)化:波峰焊爐溫工藝的優(yōu)化需要考慮電路板的設計、元件的熱容量、焊錫材料的特性等因素。通過試驗和測試,可以確定最佳的爐溫曲線和工藝參數(shù),以實現(xiàn)高質量的焊接。 波峰焊爐溫工藝的控制對于電子產品的可靠性和質量至關重要。精確的溫度控制、合適的焊接時間和良好的助焊劑管理是獲得良好焊接效果的關鍵。在實際應用中,需要根據(jù)具體的產品要求和工藝條件進行調整和優(yōu)化。

三,案例企業(yè)所用產品展示


cover_product_waverider.png


四,案例企業(yè)所用產品介紹

名稱:ECD波峰焊工藝性能測試儀

品牌:ECD

型號:WaveRIDER波峰焊工藝性能測試治具+EV6 六通道爐溫測試儀主機


WaveRIDER是波峰焊設備性能評測的專用測試儀,可自動完成波峰焊所有關鍵工藝的檢測。

傳統(tǒng)爐溫測試儀單獨測試只能測到預熱溫度,錫缸溫度等這些簡單的參數(shù),而且需要頻繁制作測溫板,費事費力,而且受仍人工誤差影響。

此套系統(tǒng)完美解決了以上問題,讓您一站式完成波峰焊生產工藝所有重點管控。

此套波峰焊工藝性能測試系統(tǒng)可測項目:


1、測試主波浸錫時間 ,浸錫長度,浸錫深度,浸錫溫度,平行度功能

2、測試副波浸錫時間 ,浸錫長度,浸錫溫度,平行度功能

6、測試波峰焊中的△T值功能

3、測試預熱區(qū)最高斜率功能

4、測試預熱區(qū)最高溫度功能

5、測試設備鏈速功能

6、測試錫缸溫度功能

7、測試PCB的板上最高溫度功能

8、測試PCB的底部最高溫度功能

9、測試浸錫以上時間功能



如果您感興趣歡迎來電咨詢

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